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PCB元件小型化与空间优化策略-捷配学堂

随着电子设备向轻薄化、多功能化发展，高密度 PCB（元件密度≥100 个 /in²）成为主流。这类 PCB 的元件以 0402/0201 贴片封装、BGA/QFP 等小型化封装为主，尺寸计算需在有限空间内平衡 “紧凑布局” 与 “性能可靠性”，避免因空间拥挤导

通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究，分析影响金丝引线键合失效的各种因素，并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导，从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的成品率和键合效率。

某个TO-220-7封装的芯片停产，市面上不是拆机件就是翻新件，贵的离谱，而且还不好采购，找了很多厂商了解说这种封装没有代替

在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求：

防止氧化:金(Au)是一种非常稳定的金属，在空气中不易氧化。而其他常用的焊盘表面处理方式，如镀锡(HASL)，在存放过程中容易氧化生成氧化锡膜，导致可焊性下降。

化学镍金（Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG）作为 PCB 表面处理的关键工艺，凭借优异的导电性、可焊性和耐腐蚀性，在 5G 通信、汽车电子等高端领域得到广泛应用。然而，ENIG 工艺中的 "黑焊盘"（Black P

传统的单片芯片设计正在向创新的Chiplet架构转变。这种转变不仅仅是技术演进，更是对传统硅片缩放物理和经济局限性的根本回应。随着晶体管小型化收益递减以及先进制程节点制造成本急剧上升，行业已经接受了一种新的设计范式，即将复杂系统分解为较小的专用组件，这些组件可

大家都知道阻抗要连续，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？

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市面上有些商家打着“免费”旗号，最后却收运费或加收其他费用。但捷多邦的免费PCB打样是实打实的0元，只要符合规则（比如尺寸、层数等），直接免单，没有任何隐藏收费！

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

非金属化孔：Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是孔内壁没有铜上下不导通的孔，所以叫做非金属化孔。

它不像传统热压键合（如TCB）那样依赖焊料，也不同于直接分子键合不带金属。

在竞争激烈的电子制造行业，产品良率直接关乎企业的生存与发展。曾经，某知名电子厂却深陷良率低下的泥沼，直到引入WOMMER浮动补偿单元，才实现了生产效率与产品质量的双重飞跃，良率一举提升30%，堪称智能制造升级的经典案例。

一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB打样中什么是Gerber文件?Gerber文件在PCB焊接中的重要作用。在PCB焊接流程中，Gerber文件是不可或缺的核心技术资料。它不仅是电路板设计与生产的“蓝图”，更是连接设计端和制造端的关键桥梁。从元器件的精准

电源完整性在现今的电子产品中相当重要。有几个有关电源完整性的层面：芯片层面、芯片封装层面、电路板层面及系统层面。在电路板层面的电源完整性要达到以下三个需求：