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工程师返修手册：焊盘脱落、走线断裂的标准处理方式

以Class 3为例（航天、汽车、医疗类），标准明确要求——功能关键区域禁止返修，包括BGA底层焊点、微孔连接、金手指等。只要破坏一次原始结构，哪怕补得再好，也视为不合格。

很多人第一次接触汽车板项目时，最容易犯的错误之一，就是想“能省一点是一点”。Class 2标准的板子既便宜又常见，性能看上去也不错，于是有人心想：反正电路原理差不多，用Class 2不行吗？

针对树脂塞孔表贴焊盘在焊接过程中出现的虚焊和溢锡缺陷，文中以某项目中选用的 MIS 封装细密间距引脚器件为研究对象，通过剖析影响该类型器件表面组装质量的关键要素，从印制电路板中内圈盘中孔的非阻焊限定设计 ( NSMD) 、树脂塞孔加工工艺控制、丝印锡膏量改善对

随着电子设备向轻薄化、多功能化发展，高密度 PCB（元件密度≥100 个 /in²）成为主流。这类 PCB 的元件以 0402/0201 贴片封装、BGA/QFP 等小型化封装为主，尺寸计算需在有限空间内平衡 “紧凑布局” 与 “性能可靠性”，避免因空间拥挤导

通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究，分析影响金丝引线键合失效的各种因素，并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导，从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的成品率和键合效率。

某个TO-220-7封装的芯片停产，市面上不是拆机件就是翻新件，贵的离谱，而且还不好采购，找了很多厂商了解说这种封装没有代替

在设计PCB之前，结构要素图（Outline Drawing / Mechanical Drawing）是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求：

防止氧化:金(Au)是一种非常稳定的金属，在空气中不易氧化。而其他常用的焊盘表面处理方式，如镀锡(HASL)，在存放过程中容易氧化生成氧化锡膜，导致可焊性下降。

化学镍金（Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG）作为 PCB 表面处理的关键工艺，凭借优异的导电性、可焊性和耐腐蚀性，在 5G 通信、汽车电子等高端领域得到广泛应用。然而，ENIG 工艺中的 "黑焊盘"（Black P